英偉達、博通等芯片巨頭爲客戶的AI基礎設施採購擔保約3000億美元
英國《金融時報》報道稱，大型科技公司正日益通過"剩餘價值擔保"（residual value guarantee）等機制爲AI支出提供表外融資支持，英偉達、博通等芯片巨頭藉此爲客戶的AI基礎設施採購提供隱性信用背書，行業整體表外擔保規模已達約3000億美元。
這類結構的運作方式是：由特殊目的實體(SPV)發行債券爲數據中心、芯片採購融資，芯片廠商或雲廠商則承諾在設備貶值超出預期時兜底差額，這類擔保通常僅計入財報附註、而非計入常規資產負債表負債，從而使得相關企業無需在資產負債表上確認全部或有負債。
具體案例包括：英偉達向軟銀子公司SB Energy爲俄亥俄州一處服務OpenAI的數據中心項目提供約1050億美元擔保，且要到2028年OpenAI租約正式生效前均無需計入資產負債表負債；博通則爲一家與谷歌聯合搭建、面向Anthropic的特殊目的實體承擔約290億美元敞口，用於交付1吉瓦算力芯片；Meta也爲其與Blue Owl合資、位於路易斯安那州的2吉瓦"Hyperion"數據中心項目提供了約280億美元剩餘價值擔保。
摩根士丹利測算，主要雲廠商與芯片廠商合計的表外承諾與信用支持規模已超過3.1萬億美元，遠超上述約3000億美元的直接擔保規模；評級機構在評估相關企業信用風險時，已開始將擔保部分金額納入調整後的債務測算口徑。
以博通爲例，其2027至2028財年約71%的定製芯片(XPU)出貨量集中依賴OpenAI與Anthropic兩家客戶訂單，客戶集中度風險與表外擔保風險相互疊加；儘管博通三季度AI相關收入同比暴增221%至167億美元，但股價仍較52周高點回落約28%，反映投資者對這類融資結構可持續性的擔憂。
市場機制上，這類擔保安排本質是芯片廠商以自身信用爲客戶的資本開支"輸血"，一旦AI算力需求不及預期、數據中心資產貶值速度超過擔保方預判，風險將從表外重新傳導回擔保方的實際資產負債表，形成類似2008年金融危機前"表外特殊目的實體"風險積聚的隱憂；債券投資者已開始對這類"影子信用支持"要求更高的風險溢價。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
英偉達、博通近兩年已多次通過循環投資、供應商融資等方式深度綁定其大客戶——此前英偉達向OpenAI承諾高達1000億美元的循環投資安排已引發市場對"自我循環繁榮"的質疑，此次剩餘價值擔保延續了芯片巨頭以自身資產負債表信用爲下游客戶資本開支背書的一貫打法，本質是將銷售增長與客戶融資能力深度捆綁。
資金鍊條呈現"芯片廠商信用擔保→特殊目的實體發債融資→建設數據中心→租賃給雲廠商/AI實驗室"的多層嵌套結構，表面上看芯片廠商僅承擔有限擔保責任，實際上一旦終端AI需求不及預期，風險將沿着這一鏈條逆向傳導，最終仍由擔保方買單；這種安排客觀上放大了整個AI基礎設施建設週期的槓桿水平，卻因會計處理方式規避了傳統負債披露要求。
這一結構與2008年金融危機前投資銀行通過表外特殊目的實體(SPV)隱藏抵押貸款相關風險的路徑高度相似——彼時同樣是通過法律實體分割降低賬面槓桿率，卻未能真正轉移底層風險；當前AI基礎設施建設正處於"資本開支規模遠超經營現金流、融資結構日趨複雜化"的加速擴張週期，與互聯網泡沫後期電信運營商大規模舉債鋪設光纖網絡的階段也有相似之處。
本質屬於資本集中——少數掌握核心AI芯片供給能力的廠商，正通過表外擔保這一工具將客戶的資本開支風險部分內部化，換取訂單確定性和客戶粘性，這使得AI基礎設施建設的真實槓桿和風險敞口高度集中於少數幾家芯片廠商與超大規模雲廠商之間；一旦AI應用端變現不及預期，風險傳導路徑將高度集中而非分散，系統性衝擊的烈度可能遠超表面披露數據所暗示的水平。
ABAB News · 認知定律
不上表的負債，到清算那天照樣要還。
繁榮建立在擔保上時，信用就是新的槓桿。
風險沒有消失，只是換了個不顯眼的科目藏起來。