英伟达、博通等芯片巨头为客户的AI基础设施采购担保约3000亿美元
英国《金融时报》报道称，大型科技公司正日益通过"剩余价值担保"（residual value guarantee）等机制为AI支出提供表外融资支持，英伟达、博通等芯片巨头借此为客户的AI基础设施采购提供隐性信用背书，行业整体表外担保规模已达约3000亿美元。
这类结构的运作方式是：由特殊目的实体(SPV)发行债券为数据中心、芯片采购融资，芯片厂商或云厂商则承诺在设备贬值超出预期时兜底差额，这类担保通常仅计入财报附注、而非计入常规资产负债表负债，从而使得相关企业无需在资产负债表上确认全部或有负债。
具体案例包括：英伟达向软银子公司SB Energy为俄亥俄州一处服务OpenAI的数据中心项目提供约1050亿美元担保，且要到2028年OpenAI租约正式生效前均无需计入资产负债表负债；博通则为一家与谷歌联合搭建、面向Anthropic的特殊目的实体承担约290亿美元敞口，用于交付1吉瓦算力芯片；Meta也为其与Blue Owl合资、位于路易斯安那州的2吉瓦"Hyperion"数据中心项目提供了约280亿美元剩余价值担保。
摩根士丹利测算，主要云厂商与芯片厂商合计的表外承诺与信用支持规模已超过3.1万亿美元，远超上述约3000亿美元的直接担保规模；评级机构在评估相关企业信用风险时，已开始将担保部分金额纳入调整后的债务测算口径。
以博通为例，其2027至2028财年约71%的定制芯片(XPU)出货量集中依赖OpenAI与Anthropic两家客户订单，客户集中度风险与表外担保风险相互叠加；尽管博通三季度AI相关收入同比暴增221%至167亿美元，但股价仍较52周高点回落约28%，反映投资者对这类融资结构可持续性的担忧。
市场机制上，这类担保安排本质是芯片厂商以自身信用为客户的资本开支"输血"，一旦AI算力需求不及预期、数据中心资产贬值速度超过担保方预判，风险将从表外重新传导回担保方的实际资产负债表，形成类似2008年金融危机前"表外特殊目的实体"风险积聚的隐忧；债券投资者已开始对这类"影子信用支持"要求更高的风险溢价。
来源：公开信息
ABAB AI 解读
英伟达、博通近两年已多次通过循环投资、供应商融资等方式深度绑定其大客户——此前英伟达向OpenAI承诺高达1000亿美元的循环投资安排已引发市场对"自我循环繁荣"的质疑，此次剩余价值担保延续了芯片巨头以自身资产负债表信用为下游客户资本开支背书的一贯打法，本质是将销售增长与客户融资能力深度捆绑。
资金链条呈现"芯片厂商信用担保→特殊目的实体发债融资→建设数据中心→租赁给云厂商/AI实验室"的多层嵌套结构，表面上看芯片厂商仅承担有限担保责任，实际上一旦终端AI需求不及预期，风险将沿着这一链条逆向传导，最终仍由担保方买单；这种安排客观上放大了整个AI基础设施建设周期的杠杆水平，却因会计处理方式规避了传统负债披露要求。
这一结构与2008年金融危机前投资银行通过表外特殊目的实体(SPV)隐藏抵押贷款相关风险的路径高度相似——彼时同样是通过法律实体分割降低账面杠杆率，却未能真正转移底层风险；当前AI基础设施建设正处于"资本开支规模远超经营现金流、融资结构日趋复杂化"的加速扩张周期，与互联网泡沫后期电信运营商大规模举债铺设光纤网络的阶段也有相似之处。
本质属于资本集中——少数掌握核心AI芯片供给能力的厂商，正通过表外担保这一工具将客户的资本开支风险部分内部化，换取订单确定性和客户粘性，这使得AI基础设施建设的真实杠杆和风险敞口高度集中于少数几家芯片厂商与超大规模云厂商之间；一旦AI应用端变现不及预期，风险传导路径将高度集中而非分散，系统性冲击的烈度可能远超表面披露数据所暗示的水平。
ABAB News · 认知定律
不上表的负债，到清算那天照样要还。
繁荣建立在担保上时，信用就是新的杠杆。
风险没有消失，只是换了个不显眼的科目藏起来。