蘋果CEO Tim Cook警告內存成本大幅上升
蘋果CEO Tim Cook向投資者發出警告，從6月起公司將面臨“顯著更高”的內存成本，這一壓力將持續多個季度。
SK Hynix、三星與Micron均確認HBM、DRAM和NAND產能已售罄至2026-2027年，客戶提前數年預訂，高帶寬內存價格飆升超1000%。
市場機制：AI巨頭與主權AI項目瘋狂囤積內存芯片，導致供需嚴重失衡，Goldman Sachs預測2026年DRAM供應短缺4.9%，爲15年來最嚴重，資金流向內存廠商，消費電子與PC供應鏈承壓。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
蘋果作爲全球供應鏈最強企業之一，此前多次通過長期合約與垂直整合應對芯片短缺，但此次AI驅動的內存危機仍波及公司，反映HBM等高端內存需求遠超供給。
資本路徑上，Google、Meta、Microsoft、Amazon、xAI及各國主權AI項目提前鎖定產能，推動內存廠商擴產，但短期內供不應求，Sony PS6延期、西數硬盤售罄等連鎖反應已顯現。
類似2021-2022年汽車芯片危機或2023年AI訓練算力短缺，當前處在AI基礎設施建設導致傳統消費電子供應鏈重構的階段，內存成爲新瓶頸。
結構判斷：本質屬於產業鏈重構，AI訓練與推理對高帶寬內存的爆炸式需求重塑半導體供需格局，機制在於資本密集型擴產週期滯後於需求增速，導致高端內存定價權向供應商轉移，並傳導至下游消費電子與PC市場，迫使蘋果等巨頭調整產品策略與成本結構。