英偉達35億美元認購聯發科可轉債綁定生態

英偉達宣佈向聯發科投資35億美元，認購其發行的可轉換公司債，雙方同步深化在數據中心、邊緣計算與車用芯片領域的長期合作。交易於8月31日公佈，是英偉達近年對芯片業夥伴規模最大的一筆注資之一。

聯發科本輪可轉債發行總規模約39億美元，英偉達認購比例接近九成，約1.75萬張債券，成爲臺灣資本市場史上規模最大的一筆海外可轉債發行。公開報道顯示，同批債券中還有Alphabet參與認購，但雙方均未披露具體轉股價格與到期期限。

根據合作安排，聯發科將全面採用英偉達的NVLink Fusion互聯標準，包括NVLink-C2C芯片間高速互聯與NVHBM定製內存方案，爲雲廠商設計可直接嵌入英偉達機架級AI工廠（NVIDIA MGX架構）的定製XPU芯片。聯發科方面預計，其數據中心定製芯片（ASIC）業務今年營收將達到約20億美元。

合作還延伸至消費與終端市場：聯發科將參與多代DGX Spark與RTX Spark AI計算設備的芯片設計，雙方此前已合作推出搭載GB10 Grace Blackwell超級芯片的DGX Spark；在汽車領域，聯發科Dimensity Auto平臺將與英偉達DRIVE AGX打通，共同開發軟件定義汽車的座艙與自動駕駛計算方案。英偉達創始人黃仁勳稱聯發科是"全球最偉大的半導體公司之一"，聯發科董事長蔡力行則表示合作將"加速產業創新"。

消息公佈後，聯發科股價9月1日臺北盤中一度上漲10%，創今年以來最大單日漲幅之一；臺灣加權指數當天受此消息帶動大漲逾800點，創近兩個月收盤新高。

這筆交易的背景，是亞馬遜、谷歌、微軟、OpenAI與Anthropic等公司近年持續加碼自研芯片，試圖降低對英偉達GPU的依賴。英偉達沒有正面狙擊自研芯片浪潮，而是用資本綁定聯發科這樣的ASIC設計商，把潛在替代方案納入自己的互聯標準。買方是英偉達，發債方是聯發科，事件驅動特徵明顯；受益方是聯發科與選擇在英偉達框架內做定製芯片的雲廠商，承壓方則是在ASIC與互聯標準上另立門戶的競爭對手。

高盛在本次交易中擔任英偉達的財務顧問；這也是繼8月英偉達與AWS達成額外部署200萬塊GPU協議後，英偉達一個月內公佈的又一筆重量級產業合作。

來源：公開信息