白宮擬對芯片開徵新一輪全面關稅

美國政府正評估把半導體關稅從現有窄口徑擴到更全面覆蓋，範圍可能包括芯片、部分製造設備及下游含芯產品。商務部已完成232調查，白宮此前明確第一階段只對特定先進計算芯片徵收25%，第二階段談判結束後可徵收“顯著稅率”。

現有25%關稅針對符合特定算力與帶寬參數的先進邏輯芯片及含芯製品，典型指向英偉達H200、超微MI325X一類產品，且不適用於用於美國數據中心、研發、初創、民用工業、消費電子和公共部門的進口。白宮同時保留對更廣芯片品類加稅的權力，並擬配套“關稅抵扣”，把減免額度綁在美國本土產能投資上。

總統此前公開稱，未在美國建廠或未承諾建廠的芯片進口關稅可從約25%升至更高，甚至提到約100%。商務部長Howard Lutnick在美光紐約工廠奠基活動上對存儲廠商給出二選一：繳納100%關稅，或把產能遷到美國。三星與SK海力士是全球HBM主力，美光則在愛達荷與紐約擴產高帶寬存儲。

科技與商會組織已向商務部與貿易代表辦公室施壓。消費者技術協會、全國對外貿易理事會、電氣製造商協會等指出，對芯片及下游整機加稅會抬高數據中心與終端成本，拖慢美國人工智能擴容。戰略與國際研究中心測算，若232關稅缺少定向豁免，將顯著衝擊美國數據中心建設，因爲美國目前消耗全球約四分之一芯片，自身只生產約十分之一。

供應鏈仍集中在東亞。臺積電承接全球多數先進製程，已承諾在美國追加大規模投資；美臺框架曾討論約2500億美元相關投入，並按本土產能給予進口倍數豁免。存儲短缺疊加人工智能訓練需求，HBM與DRAM價格已在上行，全面關稅會把成本直接打進服務器、手機與汽車電子。

市場機制上，這是政策驅動的強迫遷廠，不是需求突然消失。買方是必須進口先進製程與存儲的雲廠商、服務器組裝廠和消費電子品牌；賣方是臺積電、三星、SK海力士等境外晶圓與封測產能。資金流向是關稅收入進聯邦財政，同時迫使資本開支提前鎖定美國晶圓廠、封裝廠和設備訂單。受益方是已在美國砸錢的英特爾、美光和拿到豁免額度的雲廠商；承壓方是仍靠海外先進製程的整機廠，以及把關稅轉嫁給訓練成本的人工智能模型公司。

來源：公開信息