馬斯克稱旗下公司很可能找到比任何人更好地製造芯片的方法
馬斯克表示，鑑於旗下公司在製造定製設備方面的專長，它們很可能“找到比任何人都更好地製造芯片的方法”。
他在得州奧斯汀特斯拉超級工廠外，通過直播出席X Takeover活動時對客戶和投資者稱，儘管目前“不知道如何製造微芯片，但我們會弄明白”。他指出，在參觀競爭對手設施時沒有看到多少定製設備，而自己公司在製造這類設備方面擁有豐富經驗，這使它們能夠改進製造工藝。
馬斯克說：“我認爲可以說，這是世界上最難做的事情之一。”“我不想表現得自滿或理所當然，但我認爲我們很可能會找到比任何人都更好地製造芯片的方法。說實話。我不知道這需要多長時間。可能需要好幾年。”
相關項目爲Terafab，由特斯拉、SpaceX與英特爾等合作在得州建設，初始投資超過150億美元，目標實現高吞吐量晶圓生產，並從常規設備起步後逐步定製改進瓶頸環節。馬斯克此前強調將由自己公司建造並運營該晶圓廠。
這些表態將注意力引向垂直整合與定製設備在芯片製造中的潛在優勢；特斯拉與SpaceX相關產能規劃短期受益於自建敘事，而現有晶圓代工廠在產能與定製靈活性上面臨對比壓力。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
馬斯克長期通過特斯拉與SpaceX在車輛、火箭與機器人制造中積累定製設備與工藝改進經驗，此前多次強調外部晶圓代工廠產能無法滿足其AI芯片需求，並推進Terafab垂直整合項目，與英特爾合作規劃得州大規模設施。
資本路徑上，資金與資源投向Terafab自建晶圓廠與定製設備開發，動機是縮短設計-製造-測試迭代週期並提升吞吐量；從依賴TSMC、三星等外部產能轉向自有設施與工藝改造，同時保留潛在分包可能。
這類似於其他垂直整合製造商試圖將硬件經驗延伸至半導體的案例，也接近歷史上通過定製設備突破產能瓶頸的路徑；當前AI芯片產業正處於從外部代工依賴向部分企業自建產能與快速迭代轉型的階段。
本質屬於產業鏈重構：芯片製造從標準化代工設備向定製設備與垂直整合延伸，機制在於現有設施定製程度有限，使具備大規模定製製造經驗的企業可通過修改設備與閉環迭代提升吞吐量，從而把AI芯片供應從外部代工中心轉向自有設施與工藝改進中心。
ABAB News · 認知定律
不知道怎麼造，也敢說比別人造得好。
定製設備是晶圓廠的下一個槓桿。
最難的事，往往留給最有錢的人。