英伟达35亿美元认购联发科可转债绑定生态

英伟达宣布向联发科投资35亿美元，认购其发行的可转换公司债，双方同步深化在数据中心、边缘计算与车用芯片领域的长期合作。交易于8月31日公布，是英伟达近年对芯片业伙伴规模最大的一笔注资之一。

联发科本轮可转债发行总规模约39亿美元，英伟达认购比例接近九成，约1.75万张债券，成为台湾资本市场史上规模最大的一笔海外可转债发行。公开报道显示，同批债券中还有Alphabet参与认购，但双方均未披露具体转股价格与到期期限。

根据合作安排，联发科将全面采用英伟达的NVLink Fusion互联标准，包括NVLink-C2C芯片间高速互联与NVHBM定制内存方案，为云厂商设计可直接嵌入英伟达机架级AI工厂（NVIDIA MGX架构）的定制XPU芯片。联发科方面预计，其数据中心定制芯片（ASIC）业务今年营收将达到约20亿美元。

合作还延伸至消费与终端市场：联发科将参与多代DGX Spark与RTX Spark AI计算设备的芯片设计，双方此前已合作推出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的DGX Spark；在汽车领域，联发科Dimensity Auto平台将与英伟达DRIVE AGX打通，共同开发软件定义汽车的座舱与自动驾驶计算方案。英伟达创始人黄仁勋称联发科是"全球最伟大的半导体公司之一"，联发科董事长蔡力行则表示合作将"加速产业创新"。

消息公布后，联发科股价9月1日台北盘中一度上涨10%，创今年以来最大单日涨幅之一；台湾加权指数当天受此消息带动大涨逾800点，创近两个月收盘新高。

这笔交易的背景，是亚马逊、谷歌、微软、OpenAI与Anthropic等公司近年持续加码自研芯片，试图降低对英伟达GPU的依赖。英伟达没有正面狙击自研芯片浪潮，而是用资本绑定联发科这样的ASIC设计商，把潜在替代方案纳入自己的互联标准。买方是英伟达，发债方是联发科，事件驱动特征明显；受益方是联发科与选择在英伟达框架内做定制芯片的云厂商，承压方则是在ASIC与互联标准上另立门户的竞争对手。

高盛在本次交易中担任英伟达的财务顾问；这也是继8月英伟达与AWS达成额外部署200万块GPU协议后，英伟达一个月内公布的又一笔重量级产业合作。

来源：公开信息