伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon：半導體進入超級週期，所有細分領域供不應求
伯恩斯坦明星芯片分析師Stacy Rasgon表示，這是其18年從業生涯首次見證半導體超級週期，去年行業營收超8000億美元，今年奔向1.3萬億美元，加速器、內存、設備、光通信、電源芯片與CPU全面短缺。
AI芯片中HBM佔硅片面積超85%，製造1GB HBM所需硅片爲標準DRAM 4倍，即便擴產存儲容量增量仍有限；行業焦點從訓練轉向推理，Anthropic年化收入從去年12月90億美元飆至今年4月300億美元。
博通ASIC與英偉達GPU非零和博弈，ASIC市場佔比有望從十幾個百分點升至25-30%；電力成下一瓶頸，美國電網年擴容5%難度極大，但工程師總能找到出路。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
Stacy Rasgon作爲工程師出身分析師，此次超級週期判斷基於供需數據，延續半導體行業週期性特徵，類似以往AI驅動的內存與邏輯芯片短缺。
資本路徑上，供需錯配驅動資金向HBM、ASIC與推理芯片集中，資源向電力、冷卻與核能基礎設施傾斜以緩解瓶頸。
類似2021年芯片荒，當前AI算力處於從訓練到推理商業化轉型與全產業鏈瓶頸凸顯階段。
本質屬於資本集中：超級週期下產能瓶頸推動資本向關鍵環節集中，加速技術替代並重塑半導體與能源產業鏈定價權。
ABAB News · 認知定律
全面供不應求即超級週期：所有細分領域，AI需求無上限。
HBM硅片面積4倍於DRAM：存儲瓶頸，制約算力擴張速度。
推理商業化勝訓練燒錢：Anthropic收入垂直拉昇，變現路徑清晰。