高通宣佈將在年度績效評估後實施全球範圍的“績效導向縮減”
高通ceo Cristiano Amon在週一內部備忘錄中告知員工，將在年度績效評估後實施全球範圍的“績效導向縮減”，旨在建立更強的績效文化，並處理持續未達預期的情況。
備忘錄未披露具體裁員人數與部門，受影響員工將從11月起陸續收到通知；公司截至2025財年末（通常9月底）全球約有52000名員工，絕大多數爲全職。決策將綜合業務優先級、組織需求、員工技能與專長進行。
該安排正值智能手機芯片業務承壓。2026財年第三季度（至6月28日）手機業務收入50.86億美元，同比下降20%；公司總收入99.47億美元，同比下降4%。內存價格飆升壓縮終端需求，是主要外部壓力。
全球智能手機出貨量第三季度同比下降約20%，爲近年來低點，廠商將成本轉嫁消費者後零售價格上漲，銷量仍大幅收縮。高通預期2027財年起芯片銷售多數將來自非智能手機業務。
公司正加速向ai數據中心轉型，目標2027財年數據中心收入約50億美元、2029財年超過150億美元，非手機業務整體目標提升至400億美元。已與meta達成多代cpu合作（dragonfly系列），並與amazon達成定製芯片相關安排，另涉及microsoft等客戶。
此前2026財年前九個月已確認約9700萬美元重組及遣散相關費用，主要來自遣散成本；4月加州warn通知覆蓋聖迭戈約105個崗位。此次全球縮減被視爲在業務結構切換中進一步匹配人才與新業務需求的延續動作。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
Cristiano Amon上任後持續推動高通從手機芯片依賴轉向多元化，2023年前後已有加州裁員動作，2024-2025年通過收購與產品線擴展進入汽車與邊緣計算，同時在投資者日上調非手機收入目標。歷史路徑顯示其習慣以階段性縮編配合業務重心遷移，而非單純成本削減。
資本正從傳統手機modem與應用處理器向數據中心cpu、定製硅與推理加速器傾斜。公司通過與meta的多代服務器cpu協議、amazon的定製芯片安排及warrant機制，把設計能力與潛在採購訂單綁定，資源從手機團隊向數據中心與汽車團隊再配置。動機是對沖apple自研modem帶來的份額流失，並搶佔ai基礎設施增量。
類似路徑可參考intel在pc處理器份額下滑時大舉轉向數據中心與代工，或amd在圖形與服務器cpu上的二次擴張。高通當前處於“控制手機基本盤、擴張數據中心與汽車”的轉型階段，手機仍貢獻過半芯片收入，但管理層已明確把增長引擎指向非手機。
本質屬於產業鏈重構：內存漲價與ai資本開支改變了半導體需求結構，手機出貨收縮而數據中心需求擴張，迫使以手機爲中心的芯片公司重新分配研發與人力。機制上，高通通過績效導向裁員清理與舊業務匹配度低的崗位，同時把工程資源導向已有客戶承諾的新架構，試圖在定價權從手機oem轉向雲廠商的過程中保留設計溢價。
ABAB News · 認知定律
舊業務出清，新業務才能接盤
績效裁員 = 結構切換的代價
內存漲價，手機芯片讓位數據中心