馬斯克：Terafab研究廠投入30億美元將用Intel 14A測試新物理
在最新財報電話會上，Tesla 首席執行官 Elon Musk 表示，Terafab 項目仍處於部署細節打磨階段，位於得州超級工廠園區的“研究級晶圓廠”預計投資約 30 億美元，用於測試“我們想嘗試的一些新物理”，並由 Tesla 負責建設與驗證；後續面向規模化量產的 Terafab 初始階段將由 SpaceX 牽頭推進，形成“特斯拉做研發廠、SpaceX 做放大量產”的分工格局。 Musk 同時確認，Intel 已作爲核心製造技術合作夥伴加入 Terafab，雙方計劃在該項目中採用 Intel 的 14A 先進製程，並在光刻、封裝等關鍵環節展開深度協同，他稱這是“當前最先進的工藝之一”，有望爲特斯拉自動駕駛、Optimus 機器人與 SpaceX 衛星提供自有高性能芯片供應。
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ABAB AI 解讀
Musk 對 Terafab 的最新表述，實際上給出了一個三段式路線：Tesla 在 Giga Texas 搭建 30 億美元級別的“研究晶圓廠”做工藝與架構試驗，SpaceX 負責首階段規模化產能落地，Intel 則提供 14A 製程與關鍵製造 IP，這把原本“造自家芯片”的設想提升爲“與美國頭部foundry共建一條面向 AI 與航天的專用產線”。 在這個結構中，Musk 系列公司從過去依賴外部供應（臺系、韓系 foundry），轉向用訂單與股權作爲籌碼，深度綁定 Intel 的最先進工藝節點，換取算力與時間的優先權。
從全球芯片版圖看，這相當於在美國本土建立一條“爲特定生態量身定製的半導體走廊”：設計、驗證、部分製造能力集中在得州，生產則在 Intel 的 14A/18A 工藝體系內完成，目標是爲 FSD、Robotaxi、Optimus 與星鏈衛星提供一體化芯片供給。 這不僅是供應鏈安全問題，更是算力主權問題——當 AI 與物理機器人逐漸成爲產業核心，誰掌握從架構到製程的縱向控制權，誰就在下一階段的技術週期中佔據定價與迭代節奏的先手。
“有些新物理要測試”這句話，也透露出 Terafab 不只是在復刻現有 3nm/2nm 路線，而是在功耗、散熱、封裝與輻射防護等維度做針對性創新。Optimus、Cybercab 與星鏈衛星對能效、體積和可靠性都有極端要求，特別是軌道環境下的輻射與溫度波動，對工藝與封裝提出了不同於手機和數據中心的約束。 在研究廠先行驗證“新物理”，再由 SpaceX 牽頭放大量產，本質上是把研發風險封裝在小規模資本開支內，把成熟方案通過航天業務帶入大規模製造，再反哺特斯拉與 xAI 的地面與雲端算力需求。
從更長週期看，Terafab 代表的是“大模型時代企業自建基礎設施”的極端形態：不滿足於買 GPU、不滿足於定製 ASIC，而是直接下沉到晶圓廠與製程層面，試圖在最底層掌握成本曲線與性能上限。 如果這一模式跑通，Musk 生態在 AI、自動駕駛與太空互聯網上的競爭力，將不僅來自軟件與數據，還來自其對“硅—電—算力—應用”全鏈條的垂直整合程度；而這也會反過來衝擊傳統 foundry 與雲廠商的定價權，迫使它們在面對超大客戶時重新思考“合約製造”和“聯合投資”之間的邊界。