馬斯克稱當前AI擴張的限制因素是內存，而非GPU或電力
馬斯克在SpaceX 2026年第二季度財報電話會上明確表示，當前AI擴張的限制因素是內存，而非GPU或電力。
他指出內存產出年增約20%，對成熟行業而言已屬快速，但AI需求年增約200%或更高，供需缺口導致價格持續上升而非下降。該表述被多家媒體引用爲“limiting factor currently is memory”。
特斯拉已因內存短缺將AI5芯片RAM減半至約72GB LP5（後調整至96GB以避免成爲最低規格唯一用戶），AI6減至約144GB LP6，目的是確保Optimus量產所需供應量並降低成本。馬斯克稱內存帶寬比總容量更關鍵，帶寬維持不變，對性能影響可忽略。
美光、三星與SK海力士爲主要供應商，HBM產能已售罄至2026年，美國目前缺乏大規模內存晶圓廠，美光紐約新廠預計2028年前後達產。特斯拉表示已從美光獲得“非常顯著”的分配量，且價格相對合理。
超大規模雲廠商與xAI等持續鎖定多年內存訂單，進一步擠壓消費級與服務器DRAM供應，合同價格出現大幅上漲。
市場機制上，事件由AI數據中心與推理需求爆發驅動，資金與產能優先流向HBM與高帶寬內存。受益方爲美光等三家內存廠商的定價權與利潤，承壓方爲依賴外部內存的AI芯片設計與整機廠商，以及消費電子供應鏈。
來源：公開信息
ABAB AI 解讀
馬斯克自2026年初多次警告“芯片牆”，並在特斯拉與SpaceX財報中把內存列爲優先約束。特斯拉與SpaceX均大量採購AI芯片與內存用於自動駕駛、Optimus與數據中心，馬斯克同時推動Terafab計劃，試圖在德州整合邏輯與內存製造，以降低對外部供應的依賴。
資本路徑上，公司通過與美光簽訂長期分配協議鎖定供應，同時削減自有芯片內存規格以匹配可用產能。xAI與超大規模雲廠商則通過預付與多年合同搶佔HBM配額，把內存從通用商品轉化爲戰略資源。
類比案例是2021年汽車芯片短缺迫使整車廠減配功能，以及英偉達對HBM的集中採購導致三星與SK海力士產能向AI傾斜。當前AI處於“內存帶寬與容量成爲實際擴容瓶頸階段”，GPU供給改善後，內存成爲新的稀缺環節。
結構上屬於產業鏈重構與定價權轉移。AI工作負載把內存從輔助組件升級爲核心瓶頸，三家廠商的產能擴張速度決定行業整體算力釋放節奏。機制在於DRAM與HBM產線建設週期長、良率要求高，需求增速遠超供給後，定價權從設計公司向內存製造商集中，任何試圖快速擴大AI規模的主體都必須先解決內存分配問題。
ABAB News · 認知定律
需求增速十倍於供給時價格只漲不跌
算力瓶頸會從芯片轉移到內存
長期分配協議等於提前鎖定產能