高通宣布将在年度绩效评估后实施全球范围的“绩效导向缩减”
高通ceo Cristiano Amon在周一内部备忘录中告知员工，将在年度绩效评估后实施全球范围的“绩效导向缩减”，旨在建立更强的绩效文化，并处理持续未达预期的情况。
备忘录未披露具体裁员人数与部门，受影响员工将从11月起陆续收到通知；公司截至2025财年末（通常9月底）全球约有52000名员工，绝大多数为全职。决策将综合业务优先级、组织需求、员工技能与专长进行。
该安排正值智能手机芯片业务承压。2026财年第三季度（至6月28日）手机业务收入50.86亿美元，同比下降20%；公司总收入99.47亿美元，同比下降4%。内存价格飙升压缩终端需求，是主要外部压力。
全球智能手机出货量第三季度同比下降约20%，为近年来低点，厂商将成本转嫁消费者后零售价格上涨，销量仍大幅收缩。高通预期2027财年起芯片销售多数将来自非智能手机业务。
公司正加速向ai数据中心转型，目标2027财年数据中心收入约50亿美元、2029财年超过150亿美元，非手机业务整体目标提升至400亿美元。已与meta达成多代cpu合作（dragonfly系列），并与amazon达成定制芯片相关安排，另涉及microsoft等客户。
此前2026财年前九个月已确认约9700万美元重组及遣散相关费用，主要来自遣散成本；4月加州warn通知覆盖圣迭戈约105个岗位。此次全球缩减被视为在业务结构切换中进一步匹配人才与新业务需求的延续动作。
来源：公开信息
ABAB AI 解读
Cristiano Amon上任后持续推动高通从手机芯片依赖转向多元化，2023年前后已有加州裁员动作，2024-2025年通过收购与产品线扩展进入汽车与边缘计算，同时在投资者日上调非手机收入目标。历史路径显示其习惯以阶段性缩编配合业务重心迁移，而非单纯成本削减。
资本正从传统手机modem与应用处理器向数据中心cpu、定制硅与推理加速器倾斜。公司通过与meta的多代服务器cpu协议、amazon的定制芯片安排及warrant机制，把设计能力与潜在采购订单绑定，资源从手机团队向数据中心与汽车团队再配置。动机是对冲apple自研modem带来的份额流失，并抢占ai基础设施增量。
类似路径可参考intel在pc处理器份额下滑时大举转向数据中心与代工，或amd在图形与服务器cpu上的二次扩张。高通当前处于“控制手机基本盘、扩张数据中心与汽车”的转型阶段，手机仍贡献过半芯片收入，但管理层已明确把增长引擎指向非手机。
本质属于产业链重构：内存涨价与ai资本开支改变了半导体需求结构，手机出货收缩而数据中心需求扩张，迫使以手机为中心的芯片公司重新分配研发与人力。机制上，高通通过绩效导向裁员清理与旧业务匹配度低的岗位，同时把工程资源导向已有客户承诺的新架构，试图在定价权从手机oem转向云厂商的过程中保留设计溢价。
ABAB News · 认知定律
旧业务出清，新业务才能接盘
绩效裁员 = 结构切换的代价
内存涨价，手机芯片让位数据中心